Os materiais de interface térmica, como almofada térmica, pasta térmica, pasta térmica e material de mudança de fase, são projetados especificamente tendo em mente os requisitos do laptop.
Módulo LCD
Fita de resfriamento
Teclado
Fita de resfriamento
Contracapa
Dissipador de calor de grafite
Módulo de câmera
Dissipador de calor
Tubo de calor
Almofada térmica
Fã
Almofada térmica
Material de mudança de fase
Cobrir
Almofada térmica
Fita térmica
Material absorvente de ondas
Placa-mãe
Almofada térmica
Bateria
Novos desafios dos materiais térmicos
Baixa volatilidade
Baixa Dureza
Fácil de operar
Baixa resistência térmica
Alta fiabilidade
Graxa térmica para CPU e GPU
| Propriedade | 7W/m·K-- Condutividade térmica 7W/m·K | Baixa volatilidade | Baixa Dureza | Espessura fina |
| Recurso | Alta condutividade térmica | Alta fiabilidade | Superfície de contato molhada | Espessura fina e baixa pressão de adesão |
A graxa térmica Jojun é sintetizada por pó nanométrico e sílica gel líquida, que possui excelente estabilidade e excelente condutividade térmica.Ele pode resolver perfeitamente o problema de gerenciamento térmico de transferência de calor entre interfaces.
Teste de GPU Nvidia (servidor)
7783/7921-- Japão Shin-etsu 7783/7921
TC5026-- DOW CORNING TC5026
Resultado do teste
| Item de teste | Condutividade térmica(W/m·K) | Velocidade do ventilador(S) | Tc(℃) | Ia(℃) | GPUPotência (W) | Rca(℃A) |
| Shin-etsu 7783 | 6 | 85 | 81 | 23 | 150 | 0,386 |
| Shin-etsu 7921 | 6 | 85 | 79 | 23 | 150 | 0,373 |
| TC-5026 | 2.9 | 85 | 78 | 23 | 150 | 0,367 |
| JOJUN7650 | 6,5 | 85 | 75 | 23 | 150 | 0,347 |
Procedimento de teste
Ambiente de teste
| GPU | Nvidia GeForce GTS 250 |
| Consumo de energia | 150W |
| Uso de GPU no teste | ≥97% |
| Velocidade do ventilador | 80% |
| Temperatura de trabalho | 23℃ |
| Tempo de execução | 15 minutos |
| Software de teste | FurMark e MSLKombustor |
Almofada térmica para módulo de fonte de alimentação, unidade de estado sólido, chipset ponte norte e sul e chip de tubo de calor.
| Propriedade | Condutividade térmica 1-15 W | Molécula menor 150PPM | Sapateiro0010~80 | Permeabilidade ao óleo< 0,05% |
| Recurso | Muitas opções de condutividade térmica | Baixa volatilidade | Baixa Dureza | A baixa permeabilidade ao óleo atende a altos requisitos |
As almofadas térmicas são amplamente utilizadas na indústria de laptops.Atualmente, nossa empresa possui casos de uso de terminal para a série 6000.Normalmente, a condutividade térmica é de 3 ~ 6W/MK, mas o laptop para jogar videogame tem requisitos de alta condutividade térmica de 10 ~ 15W/MK.As espessuras normais são 25, 0,75, 1,0, 1,5, 1,75, 2,0, etc. (Unidade: mm).Comparando com outras fábricas nacionais e estrangeiras, nossa empresa possui rica experiência em aplicações e capacidade de coordenação para laptops, o que pode atender aos requisitos de ritmo acelerado dos clientes.
Diferentes formulações podem atender a diferentes necessidades.
Material de mudança de fase para CPU e GPU
| Propriedade | Condutividade térmica 8W/m·K | 0,04-0,06 ℃cm2 w | Estrutura molecular de cadeia longa | Resistência a altas temperaturas |
| Recurso | Alta condutividade térmica | Baixa resistência térmica e bom efeito de dissipação de calor | Sem migração e sem fluxo vertical | Excelente confiabilidade térmica |
O material de mudança de fase é o novo material de condutividade térmica que pode resolver a perda de graxa térmica da CPU do laptop, a série Lenovo-Legion da Lenovo usada primeiro.
| Amostra nº. | Marca estrangeira | Marca estrangeira | Marca estrangeira | JOJUN | JOJUN | JOJUN |
| Potência da CPU (Watts) | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 |
| CPU T (℃) | 61,95 | 62,18 | 62,64 | 62,70 | 62,80 | 62,84 |
| Bloco Tc (℃) | 51,24 | 51,32 | 51,76 | 52.03 | 51,84 | 52.03 |
| T hp1 1(℃) | 50.21 | 50,81 | 51.06 | 51.03 | 51,68 | 51,46 |
| Thp12(℃) | 48,76 | 49.03 | 49,32 | 49,71 | 49.06 | 49,66 |
| Thp13(℃) | 48.06 | 48,77 | 47,96 | 48,65 | 49,59 | 48,28 |
| Thp2_1(℃) | 50.17 | 50,36 | 51,00 | 50,85 | 50,40 | 50.17 |
| Thp2_2(℃) | 49.03 | 48,82 | 49,22 | 49,39 | 48,77 | 48,35 |
| Thp2_3(℃) | 49.14 | 48.16 | 49,80 | 49,44 | 48,98 | 49,31 |
| Ta(℃) | 24,78 | 25.28 | 25,78 | 25.17 | 25,80 | 26h00 |
| Bloco T cpu-c (℃) | 10.7 | 10.9 | 10.9 | 10.7 | 11,0 | 10.8 |
| Bloco R cpu-c (℃/W) | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 |
| T hp1 1-hp1_2(℃) | 1,5 | 1,8 | 1.7 | 1.3 | 2.6 | 1,8 |
| T hp1 1-hp1_3(℃) | 2.2 | 2,0 | 3.1 | 2.4 | 2.1 | 3.2 |
| T hp2 1-hp2_2(℃) | 1.1 | 1,5 | 1,8 | 1,5 | 1.6 | 1,8 |
| T hp2 1-hp2_3(℃) | 1,0 | 2.2 | 1.2 | 1.4 | .4 | 0,9 |
| R cpu-amb.(℃/W) | 0,62 | 0,61 | 0,61 | 0,63 | 0,62 | 0,61 |
Nosso material de mudança de fase VS material de mudança de fase de marca estrangeira, os dados abrangentes são aproximadamente equivalentes.