Os materiais de interface térmica, como almofadas térmicas, pasta térmica e materiais de mudança de fase, são projetados especificamente para atender às necessidades de laptops.
módulo LCD
Fita refrescante
Teclado
Fita refrescante
Contracapa
Dissipador de calor de grafite
Módulo da câmera
Dissipador de calor
Tubo de calor
Almofada térmica
Fã
Almofada térmica
Material de mudança de fase
Cobrir
Almofada térmica
Fita térmica
Material absorvente de ondas
Placa-mãe
Almofada térmica
Bateria
Novos desafios dos materiais térmicos
Baixa volatilidade
Baixa dureza
Fácil de operar
Baixa resistência térmica
Alta confiabilidade
Pasta térmica para CPU e GPU
| Propriedade | 7 W/m·K -- Condutividade térmica 7 W/m·K | Baixa volatilidade | Baixa dureza | Espessura fina |
| Recurso | Alta condutividade térmica | Alta confiabilidade | superfície de contato úmida | Espessura fina e baixa pressão de adesão |
A pasta térmica Jojun é sintetizada a partir de pó nanométrico e gel de sílica líquido, apresentando excelente estabilidade e condutividade térmica. Ela resolve perfeitamente o problema de gerenciamento térmico na transferência de calor entre interfaces.
Teste de GPU Nvidia (Servidor)
7783/7921-- Japão Shin-etsu 7783/7921
TC5026 - DOW CORNING TC5026
Resultado do teste
| Item de teste | Condutividade térmica(W/m² ·K) | Velocidade do ventilador(S) | Tc(℃) | Ia(℃) | GPUPotência (W) | Rca(℃A) |
| Shin-etsu 7783 | 6 | 85 | 81 | 23 | 150 | 0,386 |
| Shin-etsu 7921 | 6 | 85 | 79 | 23 | 150 | 0,373 |
| TC-5026 | 2.9 | 85 | 78 | 23 | 150 | 0,367 |
| JOJUN7650 | 6,5 | 85 | 75 | 23 | 150 | 0,347 |
Procedimento de teste
Ambiente de teste
| GPU | Nvidia GeForce GTS 250 |
| Consumo de energia | 150W |
| Utilização da GPU no teste | ≥97% |
| Velocidade do ventilador | 80% |
| Temperatura de trabalho | 23℃ |
| Duração | 15 minutos |
| Software de teste | FurMark e MSLKombustor |
Almofada térmica para o módulo de alimentação, unidade de estado sólido, chipset das pontes norte e sul e chip com tubo de calor.
| Propriedade | Condutividade térmica 1-15 W | Molécula menor 150 PPM | Shoer0010~80 | Permeabilidade ao óleo < 0,05% |
| Recurso | Muitas opções de condutividade térmica | Baixa volatilidade | Baixa dureza | Baixa permeabilidade ao óleo atende a requisitos elevados. |
As almofadas térmicas são amplamente utilizadas na indústria de laptops. Atualmente, nossa empresa possui aplicações para a série 6000. Normalmente, a condutividade térmica é de 3 a 6 W/mK, mas laptops para jogos exigem alta condutividade térmica, de 10 a 15 W/mK. As espessuras comuns são 25, 0,75, 1,0, 1,5, 1,75, 2,0 mm, etc. Comparada a outras fábricas nacionais e internacionais, nossa empresa possui vasta experiência em aplicações e capacidade de coordenação para laptops, o que nos permite atender às demandas de ritmo acelerado de nossos clientes.
Diferentes formulações podem atender a diferentes necessidades.
Material de mudança de fase para CPU e GPU
| Propriedade | Condutividade térmica 8 W/m·K | 0,04-0,06℃ cm2 w | estrutura molecular de cadeia longa | Resistência a altas temperaturas |
| Recurso | Alta condutividade térmica | Baixa resistência térmica e bom efeito de dissipação de calor. | Sem migração e sem fluxo vertical | Excelente confiabilidade térmica |
O material de mudança de fase é um novo material de condutividade térmica que pode resolver o problema da perda de pasta térmica na CPU de laptops. Foi o primeiro a utilizá-lo na série Legion da Lenovo.
| Amostra nº. | Marca estrangeira | Marca estrangeira | Marca estrangeira | JOJUN | JOJUN | JOJUN |
| Potência da CPU (Watts) | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 |
| T cpu(℃) | 61,95 | 62,18 | 62,64 | 62,70 | 62,80 | 62,84 |
| Bloco Tc (℃) | 51,24 | 51,32 | 51,76 | 52.03 | 51,84 | 52.03 |
| T hp1 1(℃) | 50,21 | 50,81 | 51.06 | 51.03 | 51,68 | 51,46 |
| T hp12(℃) | 48,76 | 49,03 | 49,32 | 49,71 | 49,06 | 49,66 |
| T hp13(℃) | 48,06 | 48,77 | 47,96 | 48,65 | 49,59 | 48,28 |
| T hp2_1(℃) | 50,17 | 50,36 | 51,00 | 50,85 | 50,40 | 50,17 |
| T hp2_2(℃) | 49,03 | 48,82 | 49,22 | 49,39 | 48,77 | 48,35 |
| T hp2_3(℃) | 49,14 | 48,16 | 49,80 | 49,44 | 48,98 | 49,31 |
| Ta(℃) | 24,78 | 25.28 | 25,78 | 25.17 | 25,80 | 26,00 |
| Bloco T cpu-c(℃) | 10.7 | 10.9 | 10.9 | 10.7 | 11.0 | 10.8 |
| Bloco R cpu-c (℃/W) | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 |
| T hp1 1-hp1_2(℃) | 1,5 | 1.8 | 1.7 | 1.3 | 2.6 | 1.8 |
| T hp1 1-hp1_3(℃) | 2.2 | 2.0 | 3.1 | 2.4 | 2.1 | 3.2 |
| T hp2 1-hp2_2(℃) | 1.1 | 1,5 | 1.8 | 1,5 | 1.6 | 1.8 |
| T hp2 1-hp2_3(℃) | 1.0 | 2.2 | 1.2 | 1.4 | .4 | 0,9 |
| R cpu-amb.(℃/W) | 0,62 | 0,61 | 0,61 | 0,63 | 0,62 | 0,61 |
Nosso material de mudança de fase é praticamente equivalente ao material de mudança de fase de marcas estrangeiras, segundo dados abrangentes.