A almofada térmica ajuda a maximizar o desempenho operacional de dispositivos e conjuntos de alta potência em ambientes exigentes.
Classificação do setor de segurança
Após um longo período de funcionamento, a luz infravermelha gera calor, especialmente em câmeras infravermelhas integradas, onde LEDs de luminescência infravermelha são instalados em toda a blindagem, proporcionando um bom isolamento térmico. Os sensores CCD geralmente suportam temperaturas entre 60 e 70 graus Celsius; operando em altas temperaturas por longos períodos, o CCD pode se danificar gradualmente. A imagem geralmente fica branca e embaçada.
Aplicativo de câmera Box I
O módulo de processamento de imagem da placa de circuito impresso (PCB) possui alta dissipação de calor, necessitando, portanto, de um sistema de dissipação independente. A almofada térmica é fixada nos pinos da parte traseira do módulo. O calor gerado pelo módulo de processamento de imagem é transferido para a tampa traseira de alumínio, onde ocorre a dissipação térmica.
Requisitos especiais
Dureza: abaixo de Shore 00, grau 20; materiais ultramacios com baixo teor de silicone ou isentos de silicone. O óleo permeável contaminará o módulo fotossensível e afetará a qualidade da imagem.
Aplicação de câmera de caixa II
Uso
1. Condução de calor por preenchimento entre o transformador da placa de circuito impresso de potência e a carcaça de alumínio fundido.
2. A condução de calor entre o diodo na placa de alimentação e o dissipador de calor de cobre.
aplicativo de câmera de bateria eletrônica
Uso
O módulo de processamento de imagem da placa de circuito impresso (PCB) gera muito calor, por isso precisa de um sistema de dissipação de calor independente. A almofada térmica é fixada aos pinos na parte traseira do módulo, e o calor gerado pelo módulo de processamento de imagem é transferido para a tampa traseira de alumínio para dissipação térmica.
Requisitos especiais
Dureza: abaixo de Shore 00, grau 20; materiais ultramacios com baixa permeabilidade ou isentos de silicone, o óleo contaminará o módulo fotossensível e afetará a qualidade da imagem.
Uso
Preencha o espaço vazio da placa de circuito impresso A entre os componentes eletrônicos exotérmicos (CPU e memória/memória de vídeo) e a tampa de alumínio fundido, transferindo o calor para a tampa para dissipação térmica.