A almofada térmica ajuda a maximizar o desempenho operacional de dispositivos e conjuntos de alta potência em ambientes exigentes.
Classificação da indústria de segurança
Depois que a câmera funciona por um longo tempo, a luz infravermelha irá gerar calor, especialmente a máquina multifuncional infravermelha, o LED de luminescência infravermelha é instalado em toda a blindagem e o efeito de "isolamento" da blindagem é geralmente bom.O CCD geralmente só pode suportar 60-70 graus, trabalhar sob alta temperatura por muito tempo, o CCD será quebrado lentamente.A imagem geralmente é branca e parece nebulosa.
Aplicativo de câmera Box I
O módulo de processamento de imagem PCB tem uma grande dissipação de calor, por isso precisa dissipar o calor de forma independente.A almofada térmica está colada no pino da parte traseira do módulo.O calor do módulo de processamento de imagem é transferido para a tampa traseira de alumínio para dissipação de calor.
Requisitos especiais
Dureza: abaixo de Shore oo 20 graus, materiais ultramacios com materiais com baixo teor de silício ou sem silício. O óleo de permeabilidade poluirá o módulo fotossensível e afetará a qualidade da imagem.
Aplicativo de câmera Box II
Uso
1. A condução de calor de enchimento entre o transformador da placa de circuito impresso de potência e o invólucro de alumínio fundido.
2. A condução de calor de enchimento entre o diodo na placa de alimentação e o radiador de cobre.
Aplicativo de câmera de bateria eletrônica
Uso
O calor do módulo de processamento de imagem PCB é grande, por isso precisa dissipar o calor de forma independente.A almofada térmica é fixada no pino na parte traseira do módulo e o calor do módulo de processamento de imagem é transferido para a tampa traseira de alumínio para dissipação de calor.
Requisitos especiais
Dureza: abaixo de Shore oo 20 graus, materiais ultramacios com materiais com baixo teor de silício ou sem silício, o óleo de permeabilidade poluirá o módulo fotossensível e afetará a qualidade da imagem.
Uso
Preencha a lacuna do PCB-A entre os componentes eletrônicos exotérmicos (CPU e memória/memória de vídeo) e a tampa de fundição de alumínio, transfira o calor para a tampa para dissipação de calor.