Almofada de condutividade térmica personalizada com corte alto de silicone macio Lms de preço com desconto

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★ Propriedades típicas da almofada térmica da série JOJUN-6100

★ Aplicação

1. Indústria de LED
A junta condutora térmica é usada entre o substrato de alumínio e o dissipador de calor.
A junta condutora térmica é usada entre o substrato de alumínio e o invólucro.
2. Indústria energética
Use a condução de calor entre o tubo MOS, o transformador (ou capacitor/indutor PFC) e o dissipador de calor ou caixa.
3. Indústria de comunicação
Condução térmica e dissipação de calor entre o IC da placa principal e o dissipador de calor ou invólucro.
Condução de calor e dissipação de calor entre o IC DC-DC do decodificador e o invólucro.
4. Indústria Eletrônica Automotiva
As juntas condutoras térmicas podem ser usadas em aplicações da indústria eletrônica automotiva (como reatores de lâmpadas de xenônio, aparelhos de som, produtos de série de veículos, etc.).
5. TV PDP/LED
Condução de calor entre o IC do amplificador de potência, o IC do decodificador de imagem e o dissipador de calor (invólucro).

★ Processo de Produção

Misture Mexa

Extrusão

Linha de produção de almofada térmica

Cortar

Pacote

Mercadorias de saída

★Centro de P&D

Testador de quebra de tensão

Testador de condutividade térmica

Amassador

Laboratório

★ Conhecimento científico popular

Juntas condutoras térmicas são usadas para preencher o espaço de ar entre o dispositivo de aquecimento e o dissipador de calor ou base metálica.As suas características flexíveis e elásticas permitem-lhes cobrir superfícies muito irregulares.O calor é transmitido do dispositivo de separação ou de todo o PCB para o invólucro metálico ou placa de difusão, o que pode melhorar a eficiência e a vida útil dos componentes eletrônicos de aquecimento.A almofada de condução de calor é instalada entre a placa fria de dissipação de calor e o chip de aquecimento para transmitir o calor gerado pelo chip para a placa fria de dissipação de calor, reduzindo assim a temperatura do chip.A tensão de compressão ocorrerá quando a almofada de condução de calor for comprimida.A tensão de compressão aumentará com o aumento da quantidade de compressão.Ao selecionar a almofada de condução de calor, preste atenção que a tensão de compressão da almofada de condução de calor durante a compressão não deve ser maior que a pressão máxima exigida do chip de aquecimento, caso contrário o chip será danificado.

★ Por que nos escolher?

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★ Certificados

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