Preço com desconto para a almofada de condutividade térmica personalizada de silicone macio Lms de alta qualidade, cortada sob medida.

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★ Propriedades típicas da almofada térmica da série JOJUN-6100

★ Aplicativo

1. Indústria de LED
A junta termicamente condutora é utilizada entre o substrato de alumínio e o dissipador de calor.
A junta termicamente condutora é utilizada entre o substrato de alumínio e a carcaça.
2. Indústria de energia
Utilize a condução de calor entre o tubo MOSFET, o transformador (ou o capacitor/indutor PFC) e o dissipador de calor ou a carcaça.
3. Indústria da comunicação
Condução térmica e dissipação de calor entre o circuito integrado da placa principal e o dissipador de calor ou a carcaça.
Condução e dissipação de calor entre o circuito integrado DC-DC do decodificador e a carcaça.
4. Indústria de Eletrônica Automotiva
As juntas termicamente condutoras podem ser utilizadas em aplicações da indústria eletrônica automotiva (como reatores de lâmpadas de xenônio, sistemas de som, produtos de série para veículos, etc.).
5. TV PDP/LED
Condução de calor entre o circuito integrado do amplificador de potência, o circuito integrado do decodificador de imagem e o dissipador de calor (carcaça).

★ Processo de Produção

Misture Mexa

Extrusão

Linha de produção de almofadas térmicas

Cortar

Pacote

Mercadorias de saída

★Centro de P&D

Testador de ruptura de tensão

Testador de condutividade térmica

Amassadeira

Laboratório

★ Conhecimento de Ciência Popular

As juntas termicamente condutoras são usadas para preencher o espaço de ar entre o dispositivo de aquecimento e o dissipador de calor ou a base metálica. Suas características flexíveis e elásticas permitem que elas cubram superfícies muito irregulares. O calor é transmitido do dispositivo de separação ou de toda a placa de circuito impresso (PCB) para a carcaça metálica ou placa de difusão, o que pode melhorar a eficiência e a vida útil dos componentes eletrônicos de aquecimento. A almofada de condução térmica é instalada entre a placa fria de dissipação de calor e o chip de aquecimento para transmitir o calor gerado pelo chip para a placa fria de dissipação de calor, reduzindo assim a temperatura do chip. A almofada de condução térmica sofre tensão de compressão quando comprimida. Essa tensão aumenta com o aumento da compressão. Ao selecionar a almofada de condução térmica, deve-se atentar para o fato de que a tensão de compressão da almofada durante a compressão não deve ser maior que a pressão máxima exigida pelo chip de aquecimento, caso contrário, o chip poderá ser danificado.

★ Por que nos escolher?

1. Equipe profissional de P&D
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2. Cooperação em marketing de produtos
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★ Certificados

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