Almofada térmica da série JOJUN-6100

As juntas termicamente condutoras são usadas para preencher o espaço de ar entre o dispositivo de aquecimento e o dissipador de calor ou a base metálica. Suas características flexíveis e elásticas permitem que elas cubram superfícies muito irregulares. O calor é transmitido do dispositivo de separação ou de toda a placa de circuito impresso (PCB) para a carcaça metálica ou placa de difusão, o que pode melhorar a eficiência e a vida útil dos componentes eletrônicos de aquecimento. A almofada de condução térmica é instalada entre a placa fria de dissipação de calor e o chip de aquecimento para transmitir o calor gerado pelo chip para a placa fria de dissipação de calor, reduzindo assim a temperatura do chip. A almofada de condução térmica sofre tensão de compressão quando comprimida. Essa tensão aumenta com o aumento da compressão. Ao selecionar a almofada de condução térmica, deve-se atentar para o fato de que a tensão de compressão da almofada durante a compressão não deve ser maior que a pressão máxima exigida pelo chip de aquecimento, caso contrário, o chip poderá ser danificado.