A popularização e a pesquisa da tecnologia de comunicação 5G permitem que as pessoas experimentem a navegação em alta velocidade no mundo da internet, além de impulsionar o desenvolvimento de alguns setores relacionados ao 5G, como direção autônoma, realidade virtual/aumentada, computação em nuvem, etc. A tecnologia de comunicação 5G, além de proporcionar uma experiência agradável de rede, também apresenta a necessidade de solucionar o problema da dissipação de calor.
A maior parte da fonte de calor nos equipamentos são os componentes eletrônicos que consomem muita energia; portanto, quanto maior a potência dos componentes eletrônicos, maior o calor gerado por eles. Em aplicações como celulares 5G e estações base de comunicação 5G, o calor gerado é muito maior do que em produtos da geração anterior, e a dissipação de calor do dispositivo afeta sua confiabilidade.
Por que materiais termicamente condutores são usados em conjunto com dispositivos de dissipação de calor? O principal motivo é que o dispositivo de dissipação de calor e a superfície da fonte de calor não estão completamente aderidos, havendo ainda uma grande área sem contato. Assim, o calor é afetado pelo ar ao ser conduzido entre os dois, reduzindo a taxa de condução. Portanto, essa área é preenchida com um material termicamente condutor entre o dispositivo de dissipação de calor e a fonte de calor, removendo o ar do espaço e preenchendo as cavidades, reduzindo, dessa forma, a resistência térmica de contato entre os dois.
A almofada térmica de fibra de carbono é feita de gel de sílica com fibra de carbono. Ela atua entre o dispositivo de potência e o dissipador de calor. Ao preencher o espaço entre os dois, o ar é removido, permitindo que o calor da fonte seja dissipado rapidamente para o dispositivo, garantindo assim a vida útil e o desempenho do mesmo. Como este produto utiliza fibra de carbono como matéria-prima, sua condutividade térmica supera a do cobre, apresentando boas propriedades mecânicas, condutividade elétrica e excelente condutividade térmica e capacidade de resfriamento por radiação.
Para alguns equipamentos ou produtos eletrônicos com altas exigências de dissipação de calor, utilizam-se almofadas térmicas de fibra de carbono com alta condutividade térmica para proteger eficazmente o funcionamento normal do equipamento e melhorar sua confiabilidade.
Data da publicação: 04/09/2023