Em física, existem três principais formas de transmissão de calor: condução, convecção e radiação. A condução de calor é definida como o processo de transferência de calor entre dois objetos em contato, através do movimento térmico de partículas microscópicas. Um método comum consiste em instalar um dispositivo de resfriamento na superfície da fonte de calor para conduzir o calor desta para o dispositivo, reduzindo assim a temperatura da fonte de calor.
Embora o dispositivo gerador de calor e o dispositivo dissipador de calor pareçam encaixar-se perfeitamente, na realidade, ainda existe uma grande área sem contato entre as duas interfaces de contato, do ponto de vista microscópico. Isso impede a formação de um bom canal de fluxo de calor, resultando em uma diminuição da taxa de condução de calor e, consequentemente, em uma dissipação de calor ineficiente em produtos eletrônicos.
Gel termicamente condutorÉ um material de preenchimento de espaços com condutividade térmica, feito de resina de silicone macia. O gel condutor térmico possui alta condutividade térmica, baixa resistência térmica interfacial e boa tixotropia. É um material ideal para aplicações com grandes tolerâncias de folga. O gel condutor térmico é utilizado para preencher o espaço entre os componentes eletrônicos a serem resfriados e o dissipador de calor/carcaça, etc., promovendo um contato próximo entre eles, reduzindo a resistência térmica e, consequentemente, a temperatura dos componentes eletrônicos de forma rápida e eficaz.
Gel termicamente condutorÉ um dos muitos materiais de preenchimento de lacunas para materiais termicamente condutores. O gel termicamente condutor pode preencher completamente a lacuna entre as interfaces de contato e remover o ar dessa lacuna, reduzindo assim a resistência térmica do contato na interface. Dessa forma, o calor pode ser transferido rapidamente para o dissipador, garantindo que os produtos eletrônicos funcionem com eficiência por um longo período. O gel termicamente condutor pode ser aplicado em linhas de produção automatizadas, apresentando, portanto, boas aplicações em diversos campos.
Data da publicação: 03/07/2023