JOJUN EXCELENTE FABRICANTE DE MATERIAIS FUNCIONAIS TÉRMICOS

Foco na dissipação de calor, isolamento térmico e produção de materiais de isolamento térmico há 15 anos.

Aplicação de materiais termicamente condutores

Todos sabemos que a maioria dos produtos eletrônicos são relativamente selados, e componentes eletrônicos grandes e pequenos ficam encapsulados dentro deles. Além da necessidade de instalar diversos dispositivos de dissipação de calor, a aplicação de materiais condutores de calor também é essencial. Por quê?

Material termicamente condutor é um termo geral para materiais que são aplicados entre o dispositivo gerador de calor e o dissipador de calor do produto, reduzindo a resistência térmica de contato entre os dois. No passado, a maioria dos projetistas de produtos costumava instalar radiadores ou ventiladores como uma boa maneira de lidar com os problemas de dissipação de calor das fontes de calor, mas com o tempo, surgiu um problema: o efeito real de dissipação de calor não atendia às expectativas.

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Por que usar materiais termicamente condutores? O dispositivo que gera calor e o dispositivo que o dissipa são unidos, havendo um espaço de ar entre as duas interfaces de contato. Durante o processo de condução de calor da fonte para o dissipador, a taxa de condução diminui devido a esse espaço de ar, o que afeta o desempenho da dissipação de calor dos produtos eletrônicos. O uso de materiais com alta condutividade térmica visa solucionar esse problema.

O material termicamente condutor pode reduzir a resistência térmica de contato entre as duas partes, preenchendo o espaço entre as interfaces de contato, garantindo um contato uniforme entre os dois planos e uma geração de calor eficiente. O uso de material termicamente condutor permite que o calor seja conduzido mais rapidamente para o dispositivo de dissipação de calor e reduza a temperatura da fonte de calor. Além disso, o material termicamente condutor não é usado apenas para preencher o espaço entre a fonte de calor e o dissipador de calor, mas também pode ser usado entre o componente eletrônico e a carcaça, e entre a placa e a carcaça.


Data da publicação: 28/08/2023