Equipamentos eletrônicos geram calor durante o funcionamento. O calor não é facilmente dissipado para o exterior, o que faz com que a temperatura interna do equipamento aumente rapidamente. Se o ambiente permanecer constantemente em alta temperatura, o desempenho do equipamento eletrônico será prejudicado e sua vida útil reduzida. É necessário dissipar esse excesso de calor para o exterior.
Quando se trata do tratamento de dissipação de calor em equipamentos eletrônicos, a chave está no sistema de dissipação de calor da placa de circuito impresso (PCB). A placa de circuito impresso serve de suporte para os componentes eletrônicos e como meio de interconexão elétrica entre eles. Com o desenvolvimento da ciência e da tecnologia, os equipamentos eletrônicos também evoluem em direção à alta integração e miniaturização. É evidente que depender apenas da dissipação de calor superficial da placa de circuito impresso é insuficiente.
Ao projetar a posição da placa de circuito impresso (PCB), o engenheiro de produto considera diversos fatores, como o fluxo de ar, que tende a seguir a direção de menor resistência, e a necessidade de evitar a instalação de componentes eletrônicos de alto consumo de energia em bordas e cantos, para impedir a dissipação de calor. Além do projeto espacial, é essencial a instalação de componentes de resfriamento para esses componentes.
O material de preenchimento de folgas termicamente condutor é uma solução mais profissional para preencher folgas em interfaces térmicas. Quando duas superfícies lisas e planas entram em contato, ainda existem algumas folgas. O ar nessas folgas dificulta a condução de calor, portanto, o material de preenchimento de folgas termicamente condutor preenche a área entre a fonte de calor e o dissipador de calor, removendo o ar das folgas e reduzindo a resistência térmica de contato na interface. Isso aumenta a velocidade de condução de calor para o dissipador e, consequentemente, reduz a temperatura da placa de circuito impresso (PCB).
Data da publicação: 21 de agosto de 2023

