A temperatura tem um grande impacto nos componentes eletrônicos.Por exemplo, os telefones celulares congelam devido à alta temperatura, hospedam uma tela preta devido à alta temperatura e os servidores normalmente não conseguem entrar no site da empresa devido à alta temperatura.O efeito de condução de calor no ar é muito fraco, por isso os componentes eletrônicos são fáceis de acumular na superfície do componente, por isso é necessário usar um dissipador de calor para dissipar o calor.
Um dispositivo comum de dissipação de calor é um sistema de dissipação de calor e resfriamento composto por tubos de calor, dissipadores de calor e ventiladores.A peça de contato do tubo de calor entra em contato com o componente eletrônico, conduz o calor para a peça de contato do tubo de calor e depois o conduz para o exterior, reduzindo assim rapidamente a temperatura do componente eletrônico.Além do uso de dispositivos de dissipação de calor, o uso demateriais termicamente condutorestambém é essencial.
Existe uma lacuna entre o componente eletrônico e o dissipador de calor.Quando o calor é conduzido, o ar resiste para reduzir a taxa de condução.Omaterial condutor térmicoé um termo geral para materiais que são revestidos entre o dispositivo gerador de calor e o dissipador de calor e reduzem a resistência térmica de contato entre os dois.Depois de usar omaterial condutor térmico, a lacuna entre os dois pode ser efetivamente preenchida e o ar na lacuna pode ser removido, melhorando assim o ambiente operacional dos componentes eletrônicos.
Horário da postagem: 16 de junho de 2023