A temperatura tem um grande impacto nos componentes eletrônicos. Por exemplo, celulares congelam devido ao superaquecimento, computadores apresentam tela preta devido ao superaquecimento e servidores não conseguem acessar o site da empresa normalmente devido à alta temperatura. A condução de calor no ar é muito baixa, o que facilita o acúmulo de calor na superfície dos componentes eletrônicos. Por isso, é necessário o uso de dissipadores de calor para dissipá-lo.
Um dispositivo comum de dissipação de calor é um sistema de dissipação e resfriamento composto por tubos de calor, dissipadores de calor e ventiladores. A parte em contato do tubo de calor entra em contato com o componente eletrônico, conduzindo o calor para essa parte e, em seguida, dissipando-o para o exterior, reduzindo rapidamente a temperatura do componente eletrônico. Além do uso de dispositivos de dissipação de calor, também se utiliza...materiais termicamente condutorestambém é essencial.
Existe um espaço entre o componente eletrônico e o dissipador de calor. Quando o calor é conduzido, ele encontra resistência no ar, reduzindo a taxa de condução.material termicamente condutoré um termo geral para materiais que são aplicados entre o dispositivo gerador de calor e o dissipador de calor, reduzindo a resistência térmica de contato entre os dois. Após o uso domaterial termicamente condutor, o espaço entre os dois pode ser preenchido de forma eficaz e o ar nesse espaço pode ser removido, melhorando assim o ambiente operacional dos componentes eletrônicos.
Data da publicação: 16/06/2023