O espaço interno dos produtos eletrônicos é relativamente selado, e o ar é um mau condutor de calor. Consequentemente, o calor não se dissipa facilmente para o exterior, elevando a temperatura local a níveis excessivos. Isso acelera o envelhecimento dos materiais em altas temperaturas e aumenta a taxa de falhas dos produtos eletrônicos. Portanto, a dissipação de calor é imprescindível.
O uso de dispositivos de dissipação de calor é o método mais comum para dissipar o calor. O calor da superfície da fonte de calor é conduzido para o dissipador através da peça de contato com a fonte de calor, reduzindo assim a temperatura do dispositivo. No entanto, existe um espaço entre a peça de contato e a fonte de calor, e há ar nesse espaço. Quando o calor é conduzido entre os dois, a velocidade de condução é reduzida pelo ar, afetando assim a eficiência da dissipação de calor.
Material termicamente condutorCondutividade térmica é um termo geral para materiais que são aplicados entre dispositivos geradores e dissipadores de calor, reduzindo a resistência térmica de contato entre eles. Materiais termicamente condutores podem preencher as lacunas na interface e remover o ar presente nelas, reduzindo assim a resistência térmica de contato. A condutividade térmica é um parâmetro utilizado para medir a capacidade de um material de se aquecer. A seleção de materiais termicamente condutores não se baseia apenas na condutividade térmica, mas também na resistência térmica do material.
A resistência térmica doMaterial termicamente condutorafetará sua condutividade térmica. Para um material condutor de calor com alta resistência térmica, se houver muita incrustação no encanamento, a velocidade do fluxo de água será bloqueada e a vazão reduzida. Portanto, a resistência térmica do material condutor de calor é muito importante. Para isso, deve-se escolher um material com baixa condutividade térmica.
Data da publicação: 21/06/2023