Componentes eletrônicos são propensos a falhas em altas temperaturas, resultando em travamentos do sistema. Além disso, temperaturas excessivas reduzem a vida útil dos produtos eletrônicos e aceleram seu envelhecimento. A fonte de calor em produtos eletrônicos e equipamentos mecânicos está relacionada ao consumo de energia dos componentes eletrônicos, como chips para celulares e CPUs para computadores.
O ar é um mau condutor de calor. Depois que o equipamento gera calor, este não se dissipa facilmente e se acumula no próprio equipamento, resultando em temperaturas locais excessivas e afetando seu desempenho. Portanto, são instalados radiadores ou aletas para reduzir o excesso de calor gerado. O calor é então direcionado para o dispositivo de resfriamento, reduzindo assim a temperatura interna do equipamento.
Existe um espaço entre o dispositivo de resfriamento e o dispositivo de aquecimento, e o calor encontrará resistência no ar ao ser conduzido entre os dois. Portanto, o objetivo de usar um material de interface térmica é preencher esse espaço e remover o ar, reduzindo assim a resistência térmica por contato indireto entre os dispositivos de aquecimento e resfriamento, aumentando, consequentemente, a taxa de transferência de calor.
Existem muitos tipos demateriais termicamente condutoresExistem diversos materiais condutores de calor, como folhas de silicone termicamente condutoras, gel termicamente condutor, tecido de silicone termicamente condutor, filme de mudança de fase termicamente condutor, junta termicamente condutora de fibra de carbono, graxa de silicone termicamente condutora, junta termicamente condutora sem silicone, etc. Os tipos e estilos de produtos eletrônicos e equipamentos de máquinas variam, e em diferentes situações, é possível escolher o material condutor de calor apropriado de acordo com os requisitos de dissipação de calor, para que o material possa desempenhar sua função adequadamente.
Data da publicação: 23 de maio de 2023